



氮化鋁陶瓷
關(guān)鍵詞:
氮化鋁陶瓷
所屬分類:
氮化鋁陶瓷
- 產(chǎn)品描述
-
氮化鋁陶瓷介紹
氮化鋁(AlN)陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能,是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷,在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料。在電子工業(yè)中的應(yīng)用潛力非常巨大。另外氮化鋁還耐高溫,耐腐蝕,不為多種熔融金屬和融鹽所浸潤(rùn)。因此,可用作高級(jí)耐火材料和坩堝材料也可用作防腐蝕涂層,如腐蝕性物質(zhì)的容器和處理器的里襯等,粉末還可作為添加劑加入各種金屬或非金屬中來改善這些材料的性能,高純度的氮化鋁陶瓷呈透明狀,可用作電子光學(xué)器件,還具有優(yōu)良的耐磨耗性能,可用作研磨材料和耐磨損零件。
由于具有優(yōu)良的熱、電、力學(xué)性能,氮化鋁陶瓷引起了國(guó)內(nèi)外研究者的廣泛關(guān)注。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也必將在許多領(lǐng)域得到更為廣泛的應(yīng)用。
產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)
品類Grade AlN-HT170 AlN-S170 化學(xué)組成AlN%
Chemical structure
% ≥99.5 ≥99.5 生產(chǎn)工藝
Production Process
Hot Pressing
Atmosphere Sintering
密度
Density
g/cm3
≥3.26g/cm3
≥3.3g/cm3
熱導(dǎo)(常溫)
Thermal conductivity at 20℃
W/m.k
≥170
≥170
表面粗糙度
Surfaceness
um
≤ 2
≤ 2
里氏硬度
Hardness
HL
800
750
抗彎強(qiáng)度
Flexural Strength
Mpa
≥350
≥350
產(chǎn)品特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
●熱導(dǎo)率高
●膨脹系數(shù)可與半導(dǎo)體硅片相匹配
●具有高的絕緣電阻和耐電壓強(qiáng)度
●介電常數(shù)低,介質(zhì)耗損小
●機(jī)械強(qiáng)度高
●適用于流延成型工藝
典型市場(chǎng)應(yīng)用
●應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體單晶生長(zhǎng)用坩堝
●高頻聲表面波器件用基片
●高純氮化鋁薄膜的射靶
●紅外線和微波的窗口材料
氮化鋁(AlN)陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能,是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷,在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料。
氮化鋁(AlN)陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能,是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷,在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料。
氮化鋁(AlN)陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能,是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷,在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料。
氮化鋁(AlN)陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能,是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷,在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料。